1、TOP LAYER（顶层布线层）： 

    设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 

    2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）： 

    设计为底层铜箔走线。 

    3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）
： 

    顶层/底层敷设阻焊绿油
，以防止铜箔上锡
，保持绝缘。在焊盘
、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗

。 

    焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE
：0.1016mm）
，即焊盘露铜箔
，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动
，以保证可焊性； 

    过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE
：0.1016mm），即过孔露铜箔
，外扩0.1016mm
，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡
，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗

。 

    另外本层也可单独进行非电气走线
，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面
，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理
；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层
。 

    4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）： 

    该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除
，PCB设计时保持默认即可。 

    5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）
： 

    设计为各种丝印标识，如元件位号、字符
、商标等
。 

    6
、MECHANICAL LAYERS（机械层）： 

    设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途
。 

    7
、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）
： 

    设计为禁止布线层
，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度
，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆
！ 

    8、MIDLAYERS（中间信号层）
： 

    多用于多层板，我司设计很少使用
。也可作为特殊用途层

，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 

    9、INTERNAL PLANES（内电层）： 

    用于多层板
，我司设计没有使用。 

    10
、MULTI LAYER（通孔层）： 

    通孔焊盘层。 

    11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）： 

    焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层
。 

    12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）： 

    焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。