1.热风整平（喷锡） 
    热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺

，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物
。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接

。 
    2.有机可焊性保护剂（OSP） 
    OSP是印刷电路板（）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说

，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。 
    这层膜具有防氧化
，耐热冲击
，耐湿性
，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 （氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除
，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 
    3.全板镀镍金 
    板镀镍金是在表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金

，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬
，耐磨
，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）

。软金主要用于芯片封装时打金线
；硬金主要用在非焊接处的电性互连。 
    4.沉金 
    沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金
，这可以长期保护
；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性


。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装
。 
    5.沉锡 
    由于目前所有的焊料都是以锡为基础的
，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题
；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行
。 
    6.沉银 
    沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间
，工艺比较简单
、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽
。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。 
    7.化学镍钯金 
    化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象
，为沉金作好充分准备

。金则紧密的覆盖在钯上面
，提供良好的接触面。 
    8.电镀硬金 
    为了提高产品耐磨性能
，增加插拔次数而电镀硬金
。