近来跟同行交流，谈到电镀金层发黑问题原因和解决方法。由于各实际工厂生产线
，使用设备
、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性分析和处理解决
。这里只是讲到三个一般常见问题原因供大家参考

。 

    1、电镀镍层厚度控制 

    大家一定以为我头晕了
，说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起

。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象
。因此这是工厂工程技术人员首选要检查项目
。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。 

    2、电镀镍缸药水状况 

    还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理
，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加

、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生问题重要原因
。因此请认真检查你们工厂生产线药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理
，从而恢复药水活性和电镀溶液干净。(如果不会碳处理那就更大件事了....) 

    3、金缸控制 

    现在才说到金缸控制。一般如果只要保持良好药水过滤和补充，金缸受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面几个方面是否良好
：(1)金缸补充剂添加是否足够和过量

？(2)药水PH值控制情况如何？(3)导电盐情况如何？如果检查结果没有问题

，再用AA机分析分析溶液里杂质含量
。保证金缸药水状态
。最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊。如果是，那可就是你们控制不严格了啊
。还不快快去更换。