涂覆三防漆一般是组装中的最后一道工艺，然而在最后检测时，电子元器件有可能出现缺陷，这时就要求三防漆涂层可维修。 

    对恶劣环境中使用的电子组件，涂覆三防漆可以给线路板提供各种保护
：防潮
，防霉，防尘
，绝缘，最大限度减少枝晶的生长，释放应力等。三防漆使电子组件更耐久，提高了电子设备的可靠性
，降低了保修成本。 

    电路板需要返修时，可以将电路板上的昂贵元件单独取出来
，丢弃其余部分。但更常用的方法是——去除电路板上全部或局部位置的保护膜，逐一更换损坏的元器件。去除三防漆保护膜时，要确保不会损害元件下面的基板、其他电子元器件、返修位置附近的结构等。而保护膜的去除方法，主要包括

：使用化学溶剂
、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。 

    使用化学溶剂是最常用的去除三防漆保护膜的方法
，它的关键在于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。微研磨是利用喷嘴喷出的高速粒子
，“研磨”掉电路板上的三防漆保护膜
。机械方法是最容易的去除三防漆保护膜的方法。透过保护膜去焊是先在保护膜上开一个排放孔

，让熔融的焊锡能够排出。